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電子製品的核心元件即印刷電路板，而電子機器的多樣化、高封裝密度化、複雜化，也加快進行銲劑無鉛化、大型化、多層化的改革，其結果卻造成印刷電路板的銲接作業與封裝困難度急遽上升。 而無鉛焊錫機生產設備，又名錫爐 .P.C.B.製程中，焊接為生產線環節，我司長久以來為進一步服務廣大客戶，以踏實的經營方法和專業技術希望能解決P.C.B業界們的焊錫方面問題並且提議解決問題建議部份 期許與大家齊努力共同迎向高生產力以及穩定高效率的目標。