錫渣抗氧化劑
.jpg)
電子製造業，無鉛焊接工藝的逐步導入，高含錫量的無鉛焊料 合金逐步替代傳統的 Sn63/37 合金焊料；無鉛焊料中 Sn 的含量比傳 統的有鉛錫料高出很多，因而更容易氧化; 隨著無鉛焊料的廣泛應 用，氧化渣問題變得更為嚴重，浪費率高達 30%-50%以上；原材料的單位成本成倍增加、 無鉛焊料的氧化渣也大量增加，整個電子製造業成本大幅攀升；加上 近幾年原材料價格成倍數的不斷上漲及勞動成本不斷增加，使原本利潤空間有限的電子製造業猶如雪上加霜！同時氧化錫渣對焊接的影響，讓電子製造工程師們頭疼不已；如何減少氧化錫 渣的 產生變成電子製造業所面臨的必修之課程！
減少錫渣的辦法
錫渣還原機 工作原理就是把錫渣放進還原機內，經過
採用氮氣保護 氮氣保護是利用氮氣可以隔絕氧氣的方法，來減少錫渣的。無鉛焊料 基本上不發生氧化，並將得到更好的焊接質量，氧化渣量可減少 85%-95%左右。 此方法也存在不足：增加了 PCBA 表面錫珠的產生和執行成本，通 常節約的焊錫不足以抵消購買液氮或氮氣發生器的營運和維護成本。
加入抗氧化焊錫可有效降低氧化渣的產生，P 的加入可使氧化渣的重量降低到原來的 50%左右，但抗氧化效果都會隨時間的延長、微量元素的消耗而逐步失效。
因此, 錫爐的使用一段期間,適量的加入或是使用錫渣還原粉,可以是減少錫渣的辦法其中之ㄧ